HiSilicon Kirin 650 Specifiche

Specifiche del HiSilicon Kirin 650, benchmark, performance, architettura, memoria e chipset con tutte le caratteristiche tecniche.

⚙️ Specifiche
	HiSilicon Kirin 650
Produttore	HiSilicon
Chipset	Kirin 650
Altri nomi/codename	Hi6250, Honor KIRIN650
Data di uscita	01/04/2016
Frequenza massima	2GHz
Totale di core	8
CPU	Octa-core, 2 processori: 4x 2GHz ARM Cortex-A53 (Quad-core) 4x 1.7GHz ARM Cortex-A53 (Quad-core)
GPU (scheda grafica)	ARM Mali-T830 MP2 (900MHz)
Dimensione dei transistor (nanometri)	16 nm
Architettura	64bit, ARMv8-A (A32, A64)
Level 1 Cache	specificazione non registrato
Level 2 Cache	specificazione non registrato
Level 3 Cache	specificazione non registrato
Tipi di memoria RAM	LPDDR3
➕ Altre caratteristiche
	HiSilicon Kirin 650
• SoC FinFET process • 4G LTE Cat6 (300 Mbit/s) • LPDDR3 2x32bit (933MHz) • Bluetooth 4.1 • eMMC 5.1